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产品详情
简单介绍：
倍加福P+F传感器应用领域
UC4000-30GM-IUR2-V15
NJ15+U1 +DW1-10
RLK39-54-Z/31/40A/116
NCN20+U1+Z2
RL39-54/32/40A/82A/116
NBB5-18GM50-E2
RL39-8-2000/30/40A
UC2000-. 30GM-IUR2-V15 ,
V1-G-5M-PVC
NBN8-18GM60-W0
NBB10-30GM50-E2
NJ20+U1+W
NJ40+U1+E2
OBE10M-18GM60-SE5
详情介绍：
倍加福P+F传感器应用领域
工艺：
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制、凝胶等）**。
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在*温中进行，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
倍加福P+F传感器应用领域